2012-08-17 1 20 1 2-0 8-1 7 silicon npn phototransistor with v characteristics npn-silizium-fototransistor mit v charakteristik version 1.0 sfh 3711 ordering information bestellinformation features: besondere merkmale: ? spectral range of sensitivity: 470 ... 670 nm ? spektraler bereich der fotoempfindlichkeit: 470 ... 670 nm ? very small smt package ? sehr kleines smt geh?use ? good match to human eye sensitivity (v ) ? gut angepasst an augenempfindlichkeit (v ) ? sensitivity to ir radiation ( >750nm) <1% ? empfindlichkeit im ir bereich ( >750nm) <1% applications anwendungen ? ambient light detector ? umgebungslichtsensor ? exposure meter for daylight and artificial light ? beleuchtungssensor ? sensor for backlight-dimming ? dimmungssensor fr hintergrundbeleuchtung ? for control and drive circuits ? messen / steuern / regeln type: photocurrent ordering code typ: fotostrom bestellnummer e v = 1000 lx, (white led), v ce = 5 v i pce [a] sfh 3711 16 ... 80 q65111a2362 sfh 3711 - 1/2 16 ... 50 q65111a3534 sfh 3711 - 2/3 25 ... 80 q65111a3533
2012-08-17 2 version 1.0 sfh 3711 maximum ratings (t a = 25 c) grenzwerte characteristics (t a = 25 c, = 950 nm) kennwerte parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit operating and storage temperature range betriebs- und lagertemperatur t op ; t stg -40 ... 85 c collector-emitter voltage kollektor-emitter-spannung v ce 5.5 v collector current kollektorstrom i c 20 ma emitter-collector voltage emitter-kollektor-spannung v ec 0.5 v parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit wavelength of max. sensitivity wellenl?nge der max. fotoempfindlichkeit s max 570 nm spectral range of sensitivity spektraler bereich der fotoempfindlichkeit 10% 470 ... 670 nm light source dependency of the photocurrent abh?ngigkeit photostrom von der lichtquelle ( i pce (standard light a)/ i pce (white led), 1000lx) typ. 0.98 rel. radiant sensitive area bestrahlungsempfindliche fl?che a0.29mm 2 dimensions of chip area abmessung der chipfl?che l x w 0.75 x 0.75 mm x mm half angle halbwinkel ? 60 capacitance kapazit?t (v ce = 0 v, f = 1 mhz, e = 0) c ce 4pf dark current dunkelstrom (v ce = 5 v, e = 0) i ce0 3 ( 50) na
version 1.0 sfh 3711 2012-08-17 3 grouping gruppierung group min photocurrent max photocurrent typ photocurrent collector-emitter saturation voltage gruppe min fotostrom max fotostrom typ fotostrom kollektor-emitter s?ttigungsspann ung e v = 1000 lx (white led), v ce = 5 v e v = 1000 lx (white led), v ce = 5 v e e = 10 w/cm2, = 560 nm, v ce = 5 v i c = i pcemin x 0.3, e v = 1000 lx, white led i pce, min [a] i pce, max [a] i pce [a] v cesat [mv] sfh 3711 - 1 16 32 1.1 130 sfh 3711 - 2 25 50 1.7 130 sfh 3711 - 3 40 80 2.7 130 note.: i pcemin is the min. photocurrent of the specified group anm.: i pcemin ist der minimale fotostrom der jeweiligen gruppe relative spectral sensitivity relative spektrale empfindlichkeit s rel = f( ) photocurrent fotostrom i pce = f (e v ), v ce = 5 v, white led 400 0 nm % ohf05530 20 40 60 80 100 rel s 10 30 50 70 500 600 700 800 900 1100 ohf05531 e v lx pce (1000 lx) i pce i 1 10 2 10 3 10 4 10 5 10 10 0 10 -1 10 -2 1 10 2 10
2012-08-17 4 version 1.0 sfh 3711 collector-emitter capacitance kollektor-emitter kapazit?t cce = f (vce) directional characteristics winkeldiagramm s rel = f( ? ) 0 pf ohf05532 ce v 10 -3 v ce c 10 -2 10 -1 10 0 10 1 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 ohf01402 90 80 70 60 50 40 30 20 10 20 40 60 80 100 120 0.4 0.6 0.8 1.0 ? 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 100 0 0 0
version 1.0 sfh 3711 2012-08-17 5 package outline ma?zeichnung dimensions in mm (inch). / ma?e in mm (inch).
2012-08-17 6 version 1.0 sfh 3711 recommended solder pad empfohlenes l?tpaddesign dimensions in mm. / ma?e in mm. reflow soldering profile reflow-l?tprofil preconditioning: jedec level 3 acc. to jedec j-std-020d.01 ohfp2578 3.2 1.25 1 component location on pad bauteil positioniert 0 0 s oha04525 50 100 150 200 250 3 00 50 100 150 200 250 3 00 t t ?c s t t p t t p 240 ?c 217 ?c 245 ?c 25 ?c l
version 1.0 sfh 3711 2012-08-17 7 oha04612 profile feature profil-charakteristik r a mp- u p r a te to prehe a t* ) 25 ? to 150 ? 2 3 k/ s time t s t s min to t s m a x t s t l t p t l t p 100 120 60 10 20 3 0 8 0 100 217 2 3 245 260 3 6 time 25 ? to t p time within 5 ? of the s pecified pe a k temper a t u re t p - 5 k r a mp-down r a te* t p to 100 ? all temper a t u re s refer to the center of the p a ck a ge, me asu red on the top of the component * s lope c a lc u l a tion d t/ d t: d t m a x. 5 s ; f u lfillment for the whole t-r a nge r a mp- u p r a te to pe a k* ) t s m a x to t p liq u id us temper a t u re pe a k temper a t u re time a bove liq u id us temper a t u re symbol symbol unit einheit pb-free (snagcu) assembly minimum maximum recommendation k/ s k/ s s s s s ? ? 4 8 0
2012-08-17 8 version 1.0 sfh 3711 disclaimer disclaimer attention please! the information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. terms of delivery and rights to change design reserved. due to technical requirements components may contain dangerous substances. for information on the types in question please contact our sales organization. if printed or downloaded, please find the latest version in the internet. packing please use the recycling operators known to you. we can also help you ? get in touch with your nearest sales office. by agreement we will take packing material back, if it is sorted. you must bear the costs of transport. for packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of osram os. *) a critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. if they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. bitte beachten! lieferbedingungen und ?nderungen im design vorbehalten. aufgrund technischer anforderungen k?nnen die bauteile gefahrstoffe enthalten. fr weitere informationen zu gewnschten bauteilen, wenden sie sich bitte an unseren vertrieb. falls sie dieses datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden sie die aktuellste version im internet. verpackung benutzen sie bitte die ihnen bekannten recyclingwege. wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden sie sich bitte an das n?chstgelegene vertriebsbro. wir nehmen das verpackungsmaterial zurck, falls dies vereinbart wurde und das material sortiert ist. sie tragen die transportkosten. fr verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mssen, stellen wir ihnen die anfallenden kosten in rechnung. bauteile, die in lebenserhaltenden apparaten und systemen eingesetzt werden, mssen fr diese zwecke ausdrcklich zugelassen sein! kritische bauteile* drfen in lebenserhaltenden apparaten und systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches einverst?ndnis von osram os vorliegt. *) ein kritisches bauteil ist ein bauteil, das in lebenserhaltenden apparaten oder systemen eingesetzt wird und dessen defekt voraussichtlich zu einer fehlfunktion dieses lebenserhaltenden apparates oder systems fhren wird oder die sicherheit oder effektivit?t dieses apparates oder systems beeintr?chtigt. **) lebenserhaltende apparate oder systeme sind fr (a) die implantierung in den menschlichen k?rper oder (b) fr die lebenserhaltung bestimmt. falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die gesundheit und das leben des patienten in gefahr ist.
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